2025年3月11日
阿特姆 将参加 3 月 26 日至 27 日在法国拉罗谢尔举行的第 18 届欧洲微封装和热管理先进技术研讨会。
该研讨会由国际微电子与封装协会欧洲分会 ( IMAPS Europe ) 组织，多年来，研讨会上展示的作品和与会人员的数量不断增加。它将重点关注微电子封装的各种热管理解决方案，包括创新的冷却解决方案。
自 1988 年以来，Atherm 一直致力于解决紧迫的热挑战。我们成功解决了许多高效可靠的高要求冷却解决方案和日益复杂的设备的开发问题。
我们很乐意了解更多关于您的需求，并讨论我们的定制解决方案如何满足这些需求，特别是我们由 FSW 生产的冷板。